標(biāo)簽：傳輸線
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五種經(jīng)典模擬電路的解析
發(fā)布時(shí)間：2021年11月29日，查看次數(shù)：350作為一個(gè)電子人，我們平時(shí)需要和不同的電路接觸，但有一些電路圖是經(jīng)典的，值得我們永遠(yuǎn)記住。 自舉電路 此電路用在各種ADC之前的采樣電路，可以讓ADC實(shí)現(xiàn)軌到軌的輸入，采樣電路的工作電壓超過Vdd，極大的減少了設(shè)置時(shí)間，而且?guī)缀鯖]有可靠性的問題。電路里沒有任何一個(gè)器件是可以被減少或者改變位置的。此電路直接使得ADC的發(fā)展往前躍進(jìn) -
電力電子中的電大、電小尺寸？
發(fā)布時(shí)間：2021年05月08日，查看次數(shù)：76701 前言 大家好，這期我們聊一下電力電子中的電大尺寸和電小尺寸。對(duì)于大部分電力電子應(yīng)用工程師來說，可能并不太清楚電尺寸的概念。因?yàn)橐劦诫姵叽缇鸵紤]電信號(hào)的傳播速度，一般會(huì)在高頻、超高頻電路中有所涉及，而大部分硅基半導(dǎo)體的應(yīng)用本質(zhì)上還屬于低頻電磁場(chǎng)的范疇。然而隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的快速發(fā)展，以碳化硅（SiC）和氮化 -
集成電路芯片的EMI來源
發(fā)布時(shí)間：2020年07月18日，查看次數(shù)：567實(shí)際工作中，設(shè)計(jì)工程師通常認(rèn)為自己能夠接觸到的EMC問題就是PCB板級(jí)設(shè)計(jì)。然而在考慮EMI控制時(shí)，首先應(yīng)該考慮對(duì)集成電路芯片的選擇。電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的工藝技術(shù)（例如CMOS、ECL、TTL）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。如果能夠深… -
高頻電路設(shè)計(jì) 布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要！
發(fā)布時(shí)間：2017年08月30日，查看次數(shù)：736如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3），通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要！【第一招】多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度… -
電子工程師開發(fā)心得：射頻連接器分類與規(guī)格介紹
發(fā)布時(shí)間：2018年02月03日，查看次數(shù)：838射頻連接器與同軸電纜、微帶線或其它射頻傳輸線連接，以實(shí)現(xiàn)傳輸線電氣連接、分離或不同類型傳輸線轉(zhuǎn)接的原件。屬于機(jī)電一體化產(chǎn)品，起橋梁作用。射頻同軸連接器的型號(hào)由主稱代號(hào)和結(jié)構(gòu)代號(hào)兩部分組成，中間用短橫線“-”隔開。主稱代號(hào)射頻連接器的主稱代號(hào)采用國(guó)際上通用的主稱代號(hào)，具體產(chǎn)品的不同結(jié)構(gòu)形式的命名由詳細(xì)規(guī)范作出具體規(guī)定。結(jié)構(gòu)形式代號(hào)射頻連接器的結(jié)構(gòu)。射頻連接器是什么_射頻連接器分類與規(guī)格介紹1）按連接界面結(jié)構(gòu)分為：卡口式（內(nèi)卡口、外卡口）：BNC螺紋式（右…
