標(biāo)簽：印刷工藝
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返工高引腳數(shù)或尺寸很小SMT器件的方法
發(fā)布時(shí)間：2020年09月22日，查看次數(shù)：436返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時(shí)，讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點(diǎn)膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，取決于SMT加工返工工藝中各種不同的因素。一、手工焊接返工手工焊接返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT元件封裝時(shí)，返工的速度要快，并且操作人員要有很高的技巧。關(guān)于使用手工焊接工藝返工這些類型的SMT元件的好消息是，一個(gè)器件在調(diào)試時(shí)就可以快速返工，并返回進(jìn)行測(cè)試或反饋給設(shè)計(jì)工程師。不過，使用手工焊接返工工藝來(lái)返工電…
