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SMT貼片加工器件破裂的原因1. 對(duì)于MLCC電容器，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結(jié)構(gòu)較弱，強(qiáng)度低，具有極強(qiáng)的耐熱性和機(jī)械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。2. SMT貼片加工過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會(huì)導(dǎo)致開裂。3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應(yīng)力，則很容易引起元器件開裂。4. 拼接中的PCB應(yīng)力也會(huì)損壞組件。5. ICT測試期間的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致設(shè)備破裂。6.…

SMT貼片加工產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離的原因在通孔波峰焊中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離問題，在SMT回流焊中也會(huì)出現(xiàn)。這種現(xiàn)象是在焊點(diǎn)和焊墊之間存在故障，并且發(fā)生了剝離。造成這種現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金與基材之間的熱膨脹系數(shù)不同，從而導(dǎo)致凝固過程中剝離部件上的應(yīng)力過大并使其分離。一些焊料合金的非共晶特性也導(dǎo)致了這種現(xiàn)象。SMT貼片加工解決焊點(diǎn)剝離的方法有兩種方法可以解決此PCBA問題。一種是選擇合適的焊料合金；另一種是選擇合適的焊料合金。二是控制冷卻速度，使焊點(diǎn)盡快凝固，形成很強(qiáng)的…