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搞嵌入式的工程師們往往把單片機、ARM、DSP、FPGA搞的得心應手，而一旦進行系統(tǒng)設計，到了給電源系統(tǒng)供電，雖然也能讓其精心設計的程序運行起來，但對于新手來說，有時可能效率低下，往往還有供電電流不足或過大引起這樣那樣的問題，本文十大金律輕松搞定DCDC電源轉換電路設計。第一條、搞懂DC/DC電源怎么回事DC/DC電源電路又稱為DC/DC轉換電路，其主要功能就是進行輸入輸出電壓轉換。一般我們把輸入電源電壓在72V以內的電壓變換過程稱為DC/DC轉換。常見的電源主要分為車載與通訊系列和…

超高頻無源RFID 標簽(UHF Passive RFIDTag)是指工作頻率 在300M~3GHz 之間的超高頻頻段內，無外接電源供電的RFID 標簽。這種超高頻無源RFID 標簽由于其工作頻率高，可讀寫距離長，無需外部電 源，制造成本低，目前成為了RFID 研究的重點方向之一，有可能成為在不久的將來RFID 領域的主流產(chǎn)品。對于 UHF 頻段RFID 標簽的研究，國際上許多研究單位已經(jīng)取得了一些出色的成果。例如，Atmel 公司在JSSC 上發(fā)表了最小RF 輸入功率可低至 16.7μW的UHF 無源RFID 標簽。這篇文章由于其超低的輸入…

一、非隔離BUCK電源拓撲優(yōu)勢首先，非隔離Buck拓撲電路器件少，電路簡單。如下圖1所示，控制器通過控制Buck電路的開關MOSFET管T1并讓它工作在截止或飽和區(qū)來使輸入輸出達到伏秒平衡，從而得到我們所期望的輸出電壓。其次，其相較于隔離電源轉換效率更高。由于少了變壓器的能量傳遞損耗，與使晶體管工作在放大區(qū)的傳統(tǒng)LDO三端穩(wěn)壓器比起來損耗更低，如下圖2所示，兩者裸機大小差不多，但LDO線性電源由于效率低需要加散熱片，而非隔離BUCK電源可直接用電路中無需散熱片。一、集成Buck降壓…

LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。1、CSP芯片級封裝提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承…

選擇常用電源開關芯片不僅僅要考慮滿足電路性能的要求及可靠性，還要考慮它的體積、重量、延長電池壽命及成本等問題。本文將給出一些選擇基本原則以及推薦。希望對您有所幫助。①采用LDO的最佳條件當要求輸出電壓中紋波、噪聲特別小的場合，輸入輸出電壓差不大，輸出電流不大于100mA時采用微功耗、低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器是最合適的，適合大多數(shù)便攜式產(chǎn)品應用②需負電源時盡量采用電荷泵便攜式儀器中往往需要負電源，由于所需電流不大，采用電荷泵IC組成電壓反轉電路最為簡單，若要求…

封裝是什么？封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下 降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸…

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理，你需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，你需要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。”基本知識1） 基本設計規(guī)范2） CPU基本知識、架構、性能及選型指導3） MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指…

現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優(yōu)勢成為必然的工作。什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技…

什么是LED燈絲燈LED燈絲燈就是從外形上看用LED制作的白熾燈。以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，一方面影響光照效果，另一方面會降低LED應有的節(jié)能功效，而LED燈絲可以實現(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，就可實現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗。LED燈絲的生產(chǎn)技術LED燈絲是將無背鍍的藍光LED燈珠固晶在藍寶石、透明陶瓷、熒光晶體、玻璃、金屬等做成的基條上，再通過金線串聯(lián)，以及涂覆熒光粉而制成[3]。其流程如下圖所示。目前燈絲…

LED驅動電源設計并不難，但一定要心中有數(shù)。只要做到調試前計算，調試時測量，調試后老化，相信誰都可以搞好LED。1、LED電流大小大家都知道LEDripple過大的話，LED壽命會受到影響，影響有多大，但目前沒有具體的指標。2、芯片發(fā)熱這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片，降低芯片的功耗，不要引入額外的功耗，做好散熱。3、功率管發(fā)熱功率管的功耗分成兩部分，開關損耗和導通損耗。LED是電驅動應用，開關損害要遠大于導通損耗。開關損耗與功率管的cgd和cgs以及芯片的驅動能力和工作頻…

當今社會，人們的生活可以說是片刻也離不開電子設備，電源管理芯片的應用范圍十分廣泛，電源管理芯片在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責。發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關;電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。電源芯片，是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的…

進行 PCB 設計時，電源芯片設計選擇 DC/DC 還是 LDO 是要有要求的。一、簡單的來說，在升壓場合，當然只能用 DC/DC，因為 LDO 是壓降型，不能升壓。LDO 的選擇當所設計的電路對分路電源有以下要求1. 高的噪音和紋波抑制;2. 占用 PCB 板面積小，如手機等手持電子產(chǎn)品;3. 電路電源不允許使用電感器，如手機;4. 電源需要具有瞬時校準和輸出狀態(tài)自檢功能;5. 要求穩(wěn)壓器低壓降，自身功耗低;6. 要求線路成本低和方案簡單;此時，選用 LDO 是最恰當?shù)倪x擇，同時滿足產(chǎn)品設計的各種要求。二、再…