紅外接收電路使用紅外接收管陣列和放大器組成。接收到的信號(hào)輸入至單片機(jī)的PTB7端口，經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換后，送入處理器，以控制機(jī)器人的行為轉(zhuǎn)換。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路采用基于雙極性H-橋型脈寬調(diào)整方式PWM的集成電路L293D。

H-橋電路輸入量可以用來設(shè)置馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)方向,使能信號(hào)可以用于脈寬調(diào)整(PWM),L293D將2個(gè)H-橋電路集成到1片芯片上,這就意味著用1片芯片可以同時(shí)控制2個(gè)電機(jī)。

當(dāng)某一區(qū)域的室內(nèi)照明裝置全部安裝完成后,應(yīng)進(jìn)行線路的安裝技術(shù)檢查、絕緣檢查和通電試驗(yàn)等,檢查線路及其裝置是否符合技術(shù)要求、能否正常工作,經(jīng)檢查合格后才能交付使用。

 

線路安裝技術(shù)檢查支持點(diǎn)和電氣元件裝置的安裝是否牢固可靠。

電氣元件裝置的接線柱和線頭的連接是否完好。

電線的連接和絕緣恢復(fù)是否符合要求。

接線是否正確。如三孔插座的相線、中性線(零線)和接地線是否正確。

光刻機(jī)主要應(yīng)用于倒裝（Flip Chip，F(xiàn)C）的凸塊制作、2.5D/3D封裝的TSV技術(shù),與在前道制造中用于器件成型不同，在先進(jìn)封裝中主要用做金屬電極接觸,先進(jìn)封裝引入濕制程基本都會(huì)使用到光刻機(jī)。

 

集成電路后道先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額2023年將達(dá)到20.21億美元,2018-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到4.65%,而其中光刻工藝中所需要的涂膠顯影設(shè)備同期復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)8.5%,光刻機(jī)作為光刻工藝中價(jià)值量最高的設(shè)備，其增長(zhǎng)速度由此可見一斑。

對(duì)于先進(jìn)封裝光刻機(jī)來說，國(guó)內(nèi)主要有兩部分市場(chǎng)，一部分是存量市場(chǎng)，一部分是增量市場(chǎng)。