可靠性是所有系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要解決的一個(gè)主要問(wèn)題。許多分布式電源架構(gòu)應(yīng)用需要多年正常運(yùn)行，基本不發(fā)生故障?？煽啃栽谙到y(tǒng)總擁有成本中發(fā)揮重要作用。由于大量部件組合封裝、高功率密度產(chǎn)生的熱疲勞現(xiàn)象以及附屬電路故障，可靠性成為電源模塊必須解決的重要問(wèn)題。電源模塊中的熱疲勞是由于功率轉(zhuǎn)換效率低，散熱空間有限造成的。這種情況最終會(huì)使溫度上升，從而縮短產(chǎn)品使用壽命。為降低溫度對(duì)平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)的影響，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師應(yīng)考慮散熱、氣流和模塊功率損耗降級(jí)曲線

許多應(yīng)用場(chǎng)合，電源模塊需要在惡劣的環(huán)境下工作。比較模塊功效時(shí)，不應(yīng)只關(guān)心25℃時(shí)的電性能，而且還要考慮系統(tǒng)環(huán)境溫度、氣流和模塊的散熱方法。例如，Intersil采用QFN封裝的ISL820xM系列，優(yōu)化了PCB的導(dǎo)熱能力，模塊底部大面積銅箔有助于提高整體功效水平。

總之，新的、更高功率密度的產(chǎn)品將成為非隔離式負(fù)載點(diǎn)DC/DC電源模塊市場(chǎng)未來(lái)的選擇。