智能電網(wǎng)、智能家具、電動車等電子行業(yè)帶動了全新需求，應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換(electric power conversion)的功率半導(dǎo)體(power semiconductor)也開始快速成長。有鑒于此，南韓政府決定推動業(yè)者跨入次世代功率半導(dǎo)體市場，目標(biāo)在讓太過著重記憶體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加多樣化。

南韓媒體ETNews 4日引述業(yè)界消息報導(dǎo)，南韓政府打算推廣一項大規(guī)模的功率半導(dǎo)體研發(fā)專案，焦點會集中在被視為次世代功率半導(dǎo)體的「化合物半導(dǎo)體(compound semiconductor)」。目前在南韓以外地區(qū)，化合物半導(dǎo)體也在商業(yè)化的初步階段，因此南韓政府決定制定5-7年的中長期推廣政策、投入金額將達(dá)2,000億韓圜。

根據(jù)報導(dǎo)，2019年全球功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模有望從2013年的300億韓圜攀升至400億韓圜，而南韓在這個領(lǐng)域幾乎完全仰賴進(jìn)口、僅有部分電源管理IC除外。

以氮化鎵(gallium nitride, GaN)、碳化矽(silicon carbide, SiC)制成的化合物功率半導(dǎo)體損失的電力比現(xiàn)有的矽制產(chǎn)品還要少，因此便有人希望將之作為次世代功率半導(dǎo)體。不過，成本高昂仍是這項發(fā)展的絆腳石。

其中，氮化鎵在全球皆未進(jìn)入商業(yè)化的階段，因此南韓現(xiàn)在跨入這個領(lǐng)域并不算太晚。