“環(huán)?！薄ⅰ鞍踩?、“信息與舒適”正成為推動汽車電子化的3大主要原因。以低油耗化為例，由于涉及到如何通過傳感器有效控制燃油噴射量、對各種控制閥進行調(diào)整、以及發(fā)電機高效化等問題，那些依靠先進電子元器件設(shè)計出來的復(fù)雜電子控制系統(tǒng)，就成為幫助汽車制造商脫穎而出的利器。

而自安全氣囊成為汽車標準安全配置以來的二十多年間，汽車安全技術(shù)也實現(xiàn)了長足的進步。從以座椅安全帶、安全氣囊和碰撞檢測系統(tǒng)為代表的“被動安全”，到防抱死(ABS)、電子穩(wěn)定控制、自適應(yīng)懸架和舵角/側(cè)傾控制這些“主動安全”措施，再到最新的“駕駛員輔助”(ADAS)系統(tǒng)。這些系統(tǒng)開始逐漸與車內(nèi)通信系統(tǒng)相融合，使汽車更具自主性和智能性。

由于以上每種應(yīng)用分別對應(yīng)不同的微控制器和相應(yīng)的電源IC，因此，汽車電子化必將帶動電源IC的迅猛增長和需求多樣化趨勢。廣州頂源針對汽車電子行業(yè)研發(fā)出具有針對性的SIM產(chǎn)品，據(jù)統(tǒng)計數(shù)字顯示，2020年之前全球汽車銷售量將以每年3-4%的速度增長，但與之相比，汽車電子元器件相關(guān)產(chǎn)品的增幅將達到每年7-8%。

F1：車載電子元器件的電源IC銷售額示意圖(以2013年為“1”計算)

車用電子元器件需求趨勢

車載電源IC通常用來給微控制器提供電壓，由于應(yīng)用日趨復(fù)雜，微控制器的種類和用途正日漸豐富。車載MCU數(shù)量已從傳統(tǒng)50-100個/輛上升到當(dāng)前的300-500個/輛，它們對電源IC的封裝、電壓、電流、耐熱等性能提出了更多細分化要求，這對約占汽車電源產(chǎn)品30%份額的車載LDO產(chǎn)品來說，是絕佳的市場機會。

另一方面，車廠對產(chǎn)品通用性需求也更為強烈。以前，車廠將重點更多放在實現(xiàn)機械控制設(shè)備的電子化上，往往在不同應(yīng)用中使用不同廠家、不同電氣特性的電源IC，除了導(dǎo)致成本上升外，不可互相替換也是頑疾。但在如今的汽車開發(fā)中，車廠改變了這一做法，除了通過與其它電子系統(tǒng)的協(xié)調(diào)和集成控制來構(gòu)筑標準平臺，借此消減重復(fù)的電子元器件個數(shù)外，藉由標準化和通用化來實現(xiàn)電源IC這類關(guān)鍵器件的低價化也是通行做法。

進一步推動這種通用化、標準化的是以最近的東日本大地震為代表的災(zāi)難等對事業(yè)運營的影響。當(dāng)這些災(zāi)難發(fā)生時，制造業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)受到的沖擊尤為巨大，甚至很難維持事業(yè)的運營，從而促使全世界范圍對事業(yè)持續(xù)計劃BCP(Business Continuity Plan)的意識高漲。

“超低功耗”和“超高通用性”成為兩大戰(zhàn)略

在全球車載LDO產(chǎn)品領(lǐng)域，ROHM(羅姆)當(dāng)前市場占有率約為4%，除上文談到的超通用系列外，2012年7月推出的超低靜態(tài)電流系列也備受矚目。該單芯片車載用LDO產(chǎn)品采用BiCDMOS工藝制造，電流6μA且耐壓50V。盡管市場上存在電路電流小的LDO產(chǎn)品，但這種高耐壓水平并可在苛刻的車載市場使用的、確保電氣特性與可靠性的產(chǎn)品在全球尚屬首例。

“ROHM(羅姆)擁有強有力的一體化生產(chǎn)與產(chǎn)品開發(fā)體系，我們希望盡快將公司全球車載LDO市場份額提升到10%左右。”久保優(yōu)表示，多功能化(內(nèi)置收發(fā)器、復(fù)位電路)、高性能(進一步降低靜態(tài)電流，提供輸出穩(wěn)定性，實現(xiàn)高耐熱)、技術(shù)拓展(針對傳感器用電源IC的需求增長，實現(xiàn)跟蹤器功能)將成為ROHM(羅姆)未來重點關(guān)注的三大領(lǐng)域。