一、隔離or非隔離?

“這部分電路到底需不需要隔離?”這基本上是每一個(gè)嵌入式系統(tǒng)工程師都會(huì)思考的問(wèn)題。

隔離電源模塊從隔離的目的來(lái)說(shuō)，可以將隔離分為安全隔離和噪聲隔離兩大類。由于嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用廣泛性，在硬件設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)遇到多電壓供電，數(shù)模混合，高速低速信號(hào)同板等復(fù)雜的情況，處理稍有不慎，就會(huì)引入干擾，輕則降低產(chǎn)品性能，重則干擾通信甚至引起系統(tǒng)重啟、癱瘓等。此時(shí)，隔離就顯得尤為重要，在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，一般都會(huì)選擇使用隔離模塊電源對(duì)PCB不同區(qū)塊進(jìn)行隔離供電，從最大限度上減少噪聲干擾，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

另外，在含有工業(yè)總線的嵌入式系統(tǒng)中，常常會(huì)面臨浪涌、電弧干擾、雷擊等惡劣環(huán)境，因此需要將總線部分和嵌入式系統(tǒng)部分進(jìn)行安全隔離。隔離不僅能消除接地環(huán)路的干擾，還能阻隔外界惡劣環(huán)境因素影響通過(guò)總線進(jìn)入核心系統(tǒng)，保證核心系統(tǒng)安全的作用。

二、性能VS 成本?

“性能”和“成本”是一對(duì)相愛(ài)相殺的冤家，讓多少工程師面臨兩難的選擇，多少辛辛苦苦做的方案，由于成本問(wèn)題不得不放棄。是為了性能不顧成本?還是為了成本犧牲性能?怎樣平衡性能和成本，這是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中亙古不變的話題。

對(duì)于同樣輸入輸出電壓的DC/DC電源模塊來(lái)說(shuō)，輸出功率和工作溫度范圍是影響其成本的主要因素。電子器件工作溫度范圍一般分為：商業(yè)級(jí)(0~70℃)、工業(yè)級(jí)(-40~85℃)、車(chē)規(guī)級(jí)(-40~105℃)、軍品級(jí)(-55~125℃)等。由于溫度等級(jí)不同，對(duì)材料和制造工藝的要求不同，模塊成本就相差很大了。

如果在體積(封裝形式)一定的條件下實(shí)際使用功率已經(jīng)接近模塊額定功率，那么模塊標(biāo)稱的溫度范圍就必須嚴(yán)格滿足實(shí)際使用需求甚至略有余量。如果由于成本考慮選擇了較小溫度范圍的產(chǎn)品，實(shí)際使用溫度已經(jīng)逼近模塊極限溫度的情況，怎么辦呢?這時(shí)可以采用降額使用的辦法，即選擇功率或封裝更大一些的產(chǎn)品，這樣“大馬拉小車(chē)”，溫升低，能夠從一定程度上緩解這一矛盾。

總之要么選擇寬溫度范圍的產(chǎn)品，功率利用更充分，封裝也更小一些，但價(jià)格較高;要么選擇一般溫度范圍產(chǎn)品，價(jià)格低一些，功率余量和封裝形式就得大一些。到底怎樣選擇，就需要根據(jù)實(shí)際的情況，綜合考慮了。