LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

在半導體照明飛速發(fā)展的今天，對LED驅動電源企業(yè)而言，目前面臨兩大挑戰(zhàn)。

如何提高驅動電源的整體壽命

LED電源模塊關鍵器件如電容在高溫下的壽命，會直接影響到電源的壽命。驅動大功率LED時更是如此，因為所有未作為光輸出的功率都作為熱量耗散，這也對灌封材料散熱提出了更高要求。另外防水、防雨、阻燃等設計要求，也是降低故障率和返修率的關鍵因素。

如何降低生產成本，以應對激烈的市場競爭

近年來，LED模塊電源的功率因素不斷提高，應用領域逐步拓寬，但似乎也走進一個市場價格不斷走低的怪圈。放眼現(xiàn)在，在LED電源領域，也同樣面臨著當時鎮(zhèn)流器的革新選擇，如何找到性價比最高的灌封材料呢?黑膠在防水、阻燃、絕緣方面的性能和硅橡膠一樣，而散熱性能、抗老化性能更優(yōu)于環(huán)氧樹脂。再參考它們的價格，哪一種材料最合適LED電源，結果不言而喻。