伴隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高一體化和微拼裝等的發(fā)展趨勢，電子器件、部件的熱氣相對密度不斷提升，熱設(shè)計(jì)也正面臨不容樂觀的挑戰(zhàn)。電源散熱構(gòu)造的優(yōu)劣直接危害到電源模塊系統(tǒng)可否長期平穩(wěn)工作中。以傳熱學(xué)和流體動力學(xué)為基本，融合電子設(shè)備的實(shí)際構(gòu)造，設(shè)計(jì)有效高效率的熱管散熱，輔以優(yōu)秀的熱分析系統(tǒng)仿真研究，為電子設(shè)備造就出一個優(yōu)良的辦公環(huán)境，保證發(fā)燙電子器件及其電源系統(tǒng)在容許的溫度下可以平穩(wěn)靠譜地工作中。

高、超低溫及其循環(huán)會對大部分電子元器件造成嚴(yán)重危害。它會造成電子元器件的失效，從而導(dǎo)致電源整個設(shè)備的損壞。多芯片控制模塊(MCM)和致密三維拼裝技術(shù)性的出現(xiàn)促使電子設(shè)備的熱氣相對密度愈來愈高。科學(xué)規(guī)范地設(shè)計(jì)方案電子設(shè)備以考慮其熱特性的要求在模塊電源設(shè)計(jì)方案中尤為重要。散熱片具備一種高效率的熱傳導(dǎo)工作能力，配上有效散熱鰭片，將提升熱管散熱器的散熱實(shí)際效果。溫度是危害DC/DC電源電路可靠性的關(guān)鍵要素之一。

為確保電子設(shè)備一切正常運(yùn)作的安全系數(shù)和長期性運(yùn)作的可靠性，選用適度、靠譜的方式操縱電子元器件的溫度，使其在所在的辦公環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)下不超出平穩(wěn)運(yùn)作規(guī)定的最大溫度。