簡(jiǎn)化散熱處理是模塊電源定制時(shí)的緊張?zhí)攸c(diǎn)之一。造成電子設(shè)備故障的緣故原由雖然許多，但是高溫是其中緊張的因素，溫度對(duì)電子設(shè)備的影響高達(dá)60％。因?yàn)樽儞Q器的服從很高，產(chǎn)生的熱量很小，并采用超薄形封裝，提供了方便安裝和電隔離的散熱介面。采取適當(dāng)?shù)纳岽胧┌俣人阉髋琶?，可以改善變換器的工作條件，進(jìn)步體系的平均無(wú)故障時(shí)間，縮小變換器模塊的體積，并且還能降低成本、延伸使用壽命。

1、從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版要是挺立安裝，板與板之間的距離一樣平常不應(yīng)小于20mm ;

2、對(duì)溫度比較敏感的器件要安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），萬(wàn)萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件要是在水平面上交錯(cuò)布局。

3、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便削減這些器件工作時(shí)對(duì)其它器件溫度的影響。

4、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱重要寄托空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)細(xì)致同樣的題目。

5、統(tǒng)一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小旌旗燈號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下流。